Khi sử dụng chức năng làm sạch của máy hàn laser, các điểm chính sau đây nên được xem xét để đảm bảo an toàn, hiệu quả và chất lượng làm sạch:
1. Phòng ngừa an toàn
Bảo vệ cá nhân: Mang kính an toàn bằng laser (phù hợp với bước sóng làm sạch), mặt nạ bụi, găng tay và quần áo bảo vệ để tránh phản xạ laser hoặc mảnh vụn .}
An toàn khu vực làm việc: Đảm bảo không gian làm việc không có vật liệu dễ cháy và đánh dấu các khu vực bị hạn chế để ngăn chặn phơi nhiễm tình cờ .
2. Cài đặt & hiệu chuẩn tham số
Cài đặt cụ thể về vật liệu: Điều chỉnh công suất laser (20-100 w), tần số xung (1-100 kHz), tốc độ quét và kích thước điểm dựa trên loại vật liệu (e . g .
Vật liệu phản chiếu cao (e . g ., đồng) có thể yêu cầu công suất cực đại cao hơn hoặc điều chế xung .
Các lớp oxit có thể cần tần số thấp hơn nhưng mật độ năng lượng cao hơn .
Chạy thử: Thực hiện thử nghiệm trên vật liệu phế liệu để xác minh hiệu quả làm sạch và tránh thiệt hại cơ chất .
3. Khả năng tương thích vật liệu
Vật liệu nhạy cảm với nhiệt: Lớp phủ mỏng hoặc chất nền nhựa có thể biến dạng dưới công suất thấp hơn sử dụng nhiệt laser hoặc phương pháp làm sạch thay thế .
Các chất gây ô nhiễm bề mặt: dầu hoặc gỉ nặng có thể ảnh hưởng đến sự hấp thụ laser; Pre-Clean nếu cần .
4. Bảo trì thiết bị
Chăm sóc quang học: Thường xuyên làm sạch ống kính và máy quét điện kế với vải không có xơ và dung môi cấp quang để duy trì chất lượng chùm tia .
Hệ thống làm mát: Giám sát tốc độ dòng chảy của máy làm lạnh nước (≥4L/phút) và nhiệt độ (<25°C) to prevent laser overheating.
5. Giám sát quá trình
Quan sát thời gian thực: Sử dụng camera CCD hoặc cửa sổ xem bảo vệ để kiểm tra độ đồng nhất làm sạch .
Kiểm tra chất lượng: Đảm bảo loại bỏ hoàn toàn các oxit mà không có độ nhám quá mức (mục tiêu RA<1.6µm for welding).
6. Điều khiển môi trường
Chiết xuất khói: Sử dụng thông gió hoặc bộ lọc HEPA để loại bỏ các hạt kim loại/lớp phủ .
Phát thải độc hại: Bộ lọc khói nguy hiểm (E . g ., từ lớp phủ kẽm hoặc sơn) theo quy định an toàn .}}}}}}}}}}}}}}}
7. Các trường hợp đặc biệt
Bề mặt phản xạ: Điều chỉnh góc laser (30 ° mật60 °) hoặc sử dụng các xung ngắn (nanosecond/picosecond) để giảm thiểu phản xạ .}
Hình học phức tạp: Sửa đổi độ dài tiêu cự hoặc sử dụng đầu quét 3D cho các khu vực khó tiếp cận .}
8. Tuân thủ & tài liệu
Các tiêu chuẩn: Theo ANSI Z136 . 1, IEC 60825 hoặc Hướng dẫn an toàn laser cục bộ.
Lưu giữ bản ghi: Thông số nhật ký, lô vật liệu và kết quả để tối ưu hóa quá trình .
Key Takeaway: Làm sạch laser yêu cầu điều chỉnh tham số chính xác và các biện pháp an toàn nghiêm ngặt . Luôn tiến hành đánh giá rủi ro và cài đặt thử nghiệm trên các mẫu không quan trọng trước khi hoạt động toàn diện .}
-------- Victor Feng
Tia laser Rayther