I. Phân loại theo loại laser
1. Máy cắt laser Co₂
Loại laser: Laser khí carbon dioxide (bước sóng ~ 10,6μm)
Đặc trưng:
Khả năng tương thích vật chất: Excels trong việc cắt các vật liệu phi kim loại (ví dụ: acrylic, gỗ, vải, da, giấy, thủy tinh) và kim loại mỏng (ví dụ, thép không gỉ, nhôm<3mm).
Phạm vi năng lượng: Thông thường 50W, 5, 000 w. Các mô hình công suất cao có thể cắt các kim loại dày (ví dụ: 20 mm+ acrylic) nhưng có độ dày cắt kim loại hạn chế.
Thuận lợi: Công nghệ trưởng thành, chi phí thấp hơn, bề mặt cắt mịn cho các kim loại; Bảo trì tương đối đơn giản cho laser khí.
Bất lợi: Bước sóng dài dẫn đến sự hấp thụ kim loại thấp, không hiệu quả cho việc cắt kim loại dày; Kích thước thiết bị lớn hơn và mức tiêu thụ năng lượng cao hơn.
Ứng dụng: Biển báo quảng cáo, xử lý dệt may, thủ công, sản xuất tấm phi kim loại, v.v.
2. Máy cắt laser sợi
Loại laser: Laser sợi (bước sóng ~ 1,06μm)
Đặc trưng:
Khả năng tương thích vật chất: Chuyên về cắt kim loại (thép carbon, thép không gỉ, hợp kim nhôm, thép mạ kẽm), lý tưởng cho các tấm từ trung bình đến dày (thép carbon lên đến 40mm, thép không gỉ 20 mm+).
Phạm vi năng lượng: 200W, 40, 000 W+. Năng lượng thấp (<1,000W) for precise thin-plate cutting; high-power for fast thick-plate processing.
Thuận lợi: Hiệu suất năng lượng cao (3 0% so với 10% cho CO₂), mức tiêu thụ năng lượng thấp; Chất lượng chùm tia tuyệt vời, tốc độ cắt nhanh hơn 3 trận5x so với CO₂, độ chính xác cao (± 0,05mm); Không cần bảo trì (tuổi thọ sợi dài, không có ống kính).
Bất lợi: Hiệu suất kém trên các kim loại (hấp thụ thấp trong một số vật liệu); Chi phí cao hơn cho các mô hình công suất cao.
Ứng dụng: Chế tạo kim loại, chế biến kim loại tấm, máy móc xây dựng, sản xuất ô tô, hàng không vũ trụ, v.v.
3. Máy cắt tia UV (tia cực tím)
Loại laser: Laser trạng thái rắn UV (bước sóng 200 Ném400nm, thường là 355nm)
Đặc trưng:
Khả năng tương thích vật chất: Phù hợp với các vật liệu có độ chính xác cao, giòn hoặc nhiệt (thủy tinh, gốm sứ, bảng PCB, mạch linh hoạt, màng nhựa, sapphire, wafer silicon).
Phạm vi năng lượng: Thông thường 1 trận100W, tập trung vào xử lý chính xác công suất thấp.
Thuận lợi: Bước sóng cực kỳ ngắn cho phép năng lượng tập trung, "xử lý lạnh" với vùng bị ảnh hưởng bởi nhiệt<10μm, avoiding thermal deformation; ultra-high precision (±0.01mm) with burr-free edges.
Bất lợi: Giới hạn công suất thấp Cắt độ dày (<1mm typically); high equipment cost and complex maintenance.
Ứng dụng: Xử lý thành phần điện tử, bao bì bán dẫn, dụng cụ chính xác, thiết bị y tế, chế tạo cấu trúc nano vi mô, v.v.
4. Máy cắt laser xanh (laser 532nm)
Loại laser: Laser trạng thái rắn (bước sóng 532nm, qua ND: Tần số YAG nhân đôi)
Đặc trưng:
Khả năng tương thích vật chất: Bridges hồng ngoại (sợi\/Co₂) và tia UV, phù hợp cho các vật liệu mờ hoặc phản xạ cao (nhựa, plexiglass, kim loại phủ, gạch gốm, điện cực pin lithium).
Phạm vi năng lượng: 10 trận200W, để xử lý chính xác công suất giữa thấp.
Thuận lợi: Vùng bị ảnh hưởng bởi nhiệt nhỏ hơn so với laser CO₂\/sợi; Hấp thụ vật liệu tốt hơn UV đối với một số ứng dụng, cân bằng độ chính xác và hiệu quả.
Bất lợi: Sức mạnh hạn chế (<2mm cutting thickness typically); higher cost than fiber lasers.
Ứng dụng: Sản xuất pin lithium, cắt thành phần điện tử, xử lý nhựa chính xác, cắt pin mặt trời, v.v.
5. Máy cắt laser cực nhanh (laser femtosecond\/picosecond)
Loại laser: Laser xung siêu ngắn (chiều rộng xung: femtosecond 10⁻⁻s\/picosecond 10⁻²s)
Đặc trưng:
Khả năng tương thích vật chất: Thích hợp cho hầu hết tất cả các vật liệu, đặc biệt là các vật liệu khó xử lý (kim cương, cacbua silic, tấm vải thủy tinh, chip bán dẫn).
Phạm vi năng lượng: Thông thường 1 trận50W, tập trung vào xử lý vi mô cực kỳ chính xác.
Thuận lợi: Các xung cực kỳ ngắn tạo ra năng lượng cực đại cho "Hấp thụ đa điểm", cho phép cắt không gây hại nhiệt với độ chính xác ở cấp độ micron và bề mặt cực mịn.
Bất lợi: Chi phí cực kỳ cao (hàng triệu đô la), tốc độ xử lý chậm; giới hạn trong nghiên cứu hoặc sử dụng công nghiệp cao cấp.
Ứng dụng: Cắt wafer bán dẫn, Xử lý thiết bị MEMS, cấu trúc vi mô của ống kính quang học, các thành phần chính xác y sinh, v.v.
Ii. Phân loại theo cấu trúc và chức năng (bổ sung)
Máy cắt laser bàn: Nhỏ gọn, năng lượng thấp (<100W), ideal for labs, maker spaces, or small-scale processing (e.g., acrylic models, leather engraving).
Máy cắt laser Gantry: Máy tính quy mô lớn, công suất cao để cắt các tấm kim loại\/phi kim loại lớn, các chính trong các thiết lập công nghiệp.
Máy cắt laser đúc hẫng: Cấu trúc nhỏ gọn để xử lý định dạng trung bình, cân bằng tính linh hoạt và ổn định.
Máy cắt laser 3D: Được trang bị 5- Các hệ thống trục, có khả năng cắt các phôi cong cong hoặc ba chiều (ví dụ, khuôn bảng ô tô, các thành phần phức tạp không gian vũ trụ).
Tóm tắt: Làm thế nào để chọn?
Cắt kim loại (đặc biệt là các tấm từ trung bình đến dày): Ưu tiên máy cắt laser sợi.
Xử lý độ chính xác kim loại không kim loại\/mỏng: Chọn máy cắt laser Co₂ (hiệu quả chi phí) hoặc máy cắt laser UV\/xanh (nhu cầu có độ chính xác cao).
Vật liệu xử lý vi mô\/giòn cực kỳ chính xác: Lựa chọn cho máy cắt laser cực nhanh (femtosecond\/picosecond).
Sản xuất công nghiệp định dạng lớn: Chọn máy cắt laser kiểu Gantry Style\/Co₂.